prostředek pro pájení SMD, stejně jako pro montáž a opravy SMT
silikonová pasta H s tepelnou vodivostí >0,88 W/mK
zajišťuje výjimečný chladicí výkon díky tepelné vodivosti ~3,1 W/mK
Univerzální, bezchloridový a středně aktivní produkt, vytvořený s ohledem na přesné pájení SMD...
Kapalina pro odmašťování a čištění
Pasta obohacená o zlaté částice nabízí tepelnou vodivost >3,57 W/mK
Díky tepelné vodivosti >3,8 W/mK a obsahu stříbra produkt zaručuje spolehlivost a vysoký výkon
Pokročilé řešení, které optimalizuje výkon chladicích systémů díky výjimečné tepelné vodivosti...
prostředek pro pájení SMD, stejně jako pro montáž a opravy SMT
Univerzální řešení vytvořené pro účinnou ochranu desek plošných spojů (PCB).
Silikonová zalévací hmota